1. Selectarea plăcii PCB
Placa PCB poate fi împărțită în materiale chimice organice și materiale anorganice. Fiecare materie primă are avantajele sale unice. Prin urmare, tipul de placă PCB trebuie să ia în considerare în mod clar următorii factori: performanța gazului dielectric, tipul foliei de cupru, grosimea canelurii de bază, caracteristicile de producție și procesare și așa mai departe. Printre acestea, grosimea suprafeței foliei de cupru este condiția principală pentru a pune în pericol caracteristicile PCB. În general, cu cât grosimea este mai subțire, cu atât procesul de gravare este mai convenabil și nivelul de precizie al desenului este mai ridicat.
2.Setarea procesului de fabricare a PCB
Mediul natural al atelierului de fabricare a PCB este o latură foarte critică. De asemenea, controlul temperaturii de lucru și al umidității relative a aerului este un factor semnificativ. Dacă trecerea temperaturii de lucru este prea evidentă, aceasta poate cauza ruperea plăcii de pe orificiul rotativ. Pe de altă parte, dacă umiditatea relativă a aerului este prea mare, caracteristica că generarea de energie nucleară dăunează groaznic scândurii cu o capacitate solidă de a absorbi apa se comportă în planul de performanță al gazului dielectric. Prin urmare, este necesar să se mențină standarde adecvate de mediu natural în timpul fabricării PCB.
3. Selectarea procesului de fabricare a PCB
Fabricarea PCB este foarte vulnerabilă la deteriorarea diferitelor elemente. Procesele de producție și procesare, cum ar fi numărul de straturi, tehnologia de prelucrare în speologie și soluția de acoperire a suprafeței, pot cauza deteriorarea calității produsului finit al PCB. Prin urmare, în mediul natural al acestui proces de producție, fabricarea PCB se realizează prin integrarea caracteristicilor mașinilor și echipamentelor de fabricație. Având în vedere că, reglarea flexibilă poate fi efectuată în funcție de diferite tipuri de plăci PCB și cerințe de producție și procesare.
